ZYGO的“巨無(wú)霸二號(hào)”——立式拼接，平面激光干涉儀，為了和“巨無(wú)霸一號(hào)”VWS(Vertical Work Station)區(qū)別，ZYGO稱之為DWS(Downward Work Station)。

DWS以485mm的子孔徑，最大可以拼接750mm*750mm范圍；整體機(jī)械架構(gòu)穩(wěn)定可靠；它有專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)的樣品臺(tái)，用于放置大尺寸樣品，安全高效；對(duì)于超高精度，超大尺寸，上視工作姿態(tài)的精密表面，DWS是完美的計(jì)量解決方案。

DWS初始設(shè)計(jì)的目的，是用于計(jì)量半導(dǎo)體芯片制造的光刻機(jī)中，各種超高精度上視工作的平面面形；最典型如放置晶圓的微晶工件臺(tái)，以及大尺寸二維光柵及其基板。

ZYGO的“巨無(wú)霸二號(hào)”——立式拼接，平面激光干涉儀，為了和“巨無(wú)霸一號(hào)”VWS(Vertical Work Station)區(qū)別，ZYGO稱之為DWS(Downward Work Station)。

DWS以485mm的子孔徑，最大可以拼接750mm*750mm范圍；整體機(jī)械架構(gòu)穩(wěn)定可靠；它有專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)的樣品臺(tái)，用于放置大尺寸樣品，安全高效；對(duì)于超高精度，超大尺寸，上視工作姿態(tài)的精密表面，DWS是完美的計(jì)量解決方案。

DWS初始設(shè)計(jì)的目的，是用于計(jì)量半導(dǎo)體芯片制造的光刻機(jī)中，各種超高精度上視工作的平面面形；最典型如放置晶圓的微晶工件臺(tái)，以及大尺寸二維光柵及其基板。

DWS設(shè)計(jì)了特殊的樣品載入平臺(tái)，如上面視頻所示，樣品載入空間很大，過(guò)程穩(wěn)定可靠。

DWS和VWS一樣，同時(shí)整合了ZYGO 絕對(duì)標(biāo)定技術(shù)，ROF（環(huán)光源）環(huán)紋抑制技術(shù)，QPSI抗振移相技術(shù)，以確保測(cè)試精度。

DWS是一款成熟可靠的產(chǎn)品，它在半導(dǎo)體芯片制造領(lǐng)域已經(jīng)有了廣泛和成功的應(yīng)用。